应用介绍

【行业】SEMI

【设备】划片机

【用途】将集成电路工艺后的Wafer切割成多个独立Die的过程

使用场景

Frame Cassette的到位检测，避免后续取放晶圆时出现错位。

客户课题

1、希望传感器满足小尺寸嵌入设计，实现省空间化。

2、避免不同材质、wafer、切割环等的检测干扰因素，实现稳定检测。

价值提案

核心产品：扁平型接近传感器 TL-W

价值点1.

扁平型标准产品，品种丰富多样，备有3线型、2线型、异频型、耐弯曲电缆型等多种选择。

价值点2.

厚度6mm检测距离3mm （TL-W3MC1)方便安装，可以稳定检测各种金属材质的frame cassette。

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扁平型接近传感器TL-W

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